英特爾新一代處理器——至強(qiáng)E5V3系列產(chǎn)品的發(fā)布，以領(lǐng)先的22納米制程工藝和全新的Haswell的架構(gòu)讓x86服務(wù)器市場(chǎng)升溫。秉承“用戶(hù)設(shè)計(jì)戴爾制造”的，Dell率先推出最新PowerEdge13代服務(wù)器，新一代戴爾x86服務(wù)器采用新架構(gòu)XeonE5-2600V3系列處理器。而作為2U機(jī)架旗艦服務(wù)器，戴爾R730引入了眾多行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新，再次發(fā)力x86市場(chǎng)，提供經(jīng)過(guò)性能、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化的端到端創(chuàng)新解決方案。
戴爾13G服務(wù)器相比12G服務(wù)器整體性能上有非常大的提升。相比12G服務(wù)器，13G服務(wù)器CPU性能提升了20%以上，由于新一代平臺(tái)采用DDR4內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也至少提升15%，且主頻速度更快。內(nèi)存擴(kuò)展方面，普遍可支持64GB每插槽，未來(lái)還會(huì)提供128GB每插槽的內(nèi)存容量。新一代服務(wù)器為了實(shí)現(xiàn)更均衡的性能表現(xiàn)，硬盤(pán)背板的速度也大大提升。
作為2U機(jī)架中經(jīng)典產(chǎn)品，戴爾R730采用英特爾至強(qiáng)E5-2600v3處理器，借助此強(qiáng)大的處理器性能以及得益于24個(gè)DIMM的高容量、低功耗DDR4內(nèi)存，7個(gè)PCIe3.0擴(kuò)展槽和高度可擴(kuò)展的本地存儲(chǔ)，R730極其靈活。 擴(kuò)展方面，最多可配16個(gè)2.5英寸硬盤(pán)，可幫助打造資源豐富的高密度虛擬化。如果配備3.5英寸驅(qū)動(dòng)器，則R730可為數(shù)據(jù)庫(kù)、商業(yè)智能和HPC應(yīng)用程序提供最多達(dá)48TB的快速訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)空間。據(jù)了解，將上述優(yōu)勢(shì)與R730的GPU功能相結(jié)合，在可擴(kuò)展的集中式虛擬桌面中節(jié)省基礎(chǔ)架構(gòu)成本并整合管理操作。 同時(shí)，DellOpenManage系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合包括可簡(jiǎn)化和自動(dòng)化處理基本服務(wù)器生命周期管理任務(wù)的創(chuàng)新型解決方案，借助采用生命周期控制器技術(shù)的PowerEdge嵌入式集成戴爾遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)控制器(iDRAC)的免代理功能，通過(guò)與第三方管理解決方案相集成，優(yōu)化了整個(gè)OpenManage產(chǎn)品組合的服務(wù)器部署、配置和更新。 作為創(chuàng)新一代x86服務(wù)器產(chǎn)品，送測(cè)的戴爾R730服務(wù)器采用至強(qiáng)E5-2600V3處理器，針對(duì)服務(wù)器的設(shè)計(jì)變化以及新一代處理器的性能，筆者詳細(xì)解析從設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、性能表現(xiàn)以及應(yīng)用模擬測(cè)試等方面的特點(diǎn)。 戴爾R730服務(wù)器采用的是2U機(jī)架的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，與前一代產(chǎn)品相比，前面板使得設(shè)計(jì)布局變化并不明顯，前面板右側(cè)提供了16個(gè)熱插拔硬盤(pán)托架，支持SAS/SATA硬盤(pán)（最多8個(gè)3.5英寸硬盤(pán)，或最多16個(gè)2.5英寸硬盤(pán)），對(duì)于2.5英寸的SAS硬盤(pán)來(lái)講，因?yàn)楸P(pán)體較小，除節(jié)約能耗外，小盤(pán)體更利于低通信延遲的硬盤(pán)。
從設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上看，戴爾R730支持大容量存儲(chǔ)的產(chǎn)品，它提供了16個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)位，最高29TB容量。前面板沿用了戴爾獨(dú)家的液晶顯示屏，可以實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)，同時(shí)用戶(hù)還可以通過(guò)戴爾自帶的iDRAC管理自行設(shè)置靜態(tài)IP信息，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程登錄功能。
背部設(shè)計(jì)上，戴爾R730依然提供4個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、1個(gè)COM接口、1個(gè)VGA端口，以及2個(gè)USB接口。另外，這臺(tái)服務(wù)器配備750W電源適配器。提供了一個(gè)小扳手便于上架過(guò)程中方便搬運(yùn)，同時(shí)配置iDRAC模塊，通過(guò)iDRAC可以通過(guò)客戶(hù)端以Web方式遠(yuǎn)程對(duì)服務(wù)器進(jìn)行管理。
R730服務(wù)器提供了2個(gè)功率為750W的冗余電源，送測(cè)樣機(jī)配置的是通過(guò)80Plus白金認(rèn)證的產(chǎn)品，它的轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到92%以上。值得注意的是，服務(wù)器采用模塊化設(shè)計(jì)，用戶(hù)可以根據(jù)需要采用4個(gè)1Gb端口或2個(gè)1Gb+2個(gè)10Gb端口，甚至可以提供4個(gè)10Gb端口網(wǎng)絡(luò)支持。 戴爾13G服務(wù)器延續(xù)免工具拆裝設(shè)計(jì)，通過(guò)機(jī)箱頂蓋的拉手可以將機(jī)箱蓋方便的拆開(kāi)，內(nèi)部處理器與前置面板的硬盤(pán)之間，設(shè)置了6個(gè)支持熱插拔的散熱風(fēng)扇，并加裝了導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流罩安裝在散熱風(fēng)扇后面，可以加速空氣在機(jī)箱內(nèi)部的流動(dòng)性。
作為“用戶(hù)設(shè)計(jì)戴爾制造”的，服務(wù)器很人性化的在可以免工具拆裝的部分均用藍(lán)色進(jìn)行了標(biāo)識(shí)。對(duì)于R730服務(wù)器來(lái)說(shuō)，通過(guò)提供藍(lán)色和橙色的標(biāo)示按鈕。不同的顏色區(qū)分可以盡可能減少誤操作，其中按鈕說(shuō)明可以用手?jǐn)D壓，而藍(lán)色則說(shuō)明可以拆卸。內(nèi)存插槽數(shù)量為24個(gè)，最高支持768GBDDR3內(nèi)存。
通過(guò)免工具拆卸設(shè)計(jì)，機(jī)身內(nèi)置了6個(gè)支持熱插拔的散熱風(fēng)扇，同時(shí)每個(gè)冗余風(fēng)扇可以單獨(dú)安裝，提供整組風(fēng)扇可以通過(guò)模塊支架全部拆卸的模塊設(shè)計(jì)，而風(fēng)扇后方是導(dǎo)風(fēng)罩，進(jìn)一步加強(qiáng)硬件組件的散熱效果。 在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面，戴爾提供了可更換的網(wǎng)絡(luò)模塊，主板不再整合網(wǎng)絡(luò)接口，用戶(hù)可以根據(jù)自己需要選擇千兆或者萬(wàn)兆的接口，更符合用戶(hù)根據(jù)業(yè)務(wù)情況采購(gòu)的實(shí)際需求。
送測(cè)戴爾R730服務(wù)器采用PERCH730Pmini陣列卡，作為中端RAID卡，擁有2GB的讀寫(xiě)緩存，因此RAID5讀寫(xiě)性能有相當(dāng)大的提高，從而實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的存儲(chǔ)，可針對(duì)虛擬化大大加快數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)速度。 戴爾R730服務(wù)器采用英特爾至強(qiáng)E5-2600v3系列產(chǎn)品，最多可配24個(gè)DIMM插槽的DDR4RAM。對(duì)于這款服務(wù)器在性能方面的表現(xiàn)，先通過(guò)了解其相關(guān)的配置規(guī)格可見(jiàn)： 芯片組采用IntelC610系列，面向企業(yè)的雙服務(wù)器平臺(tái)中的英特爾至強(qiáng)E5-2600v3系列處理器產(chǎn)品。內(nèi)存配置了10根16GBECCDDR4，硬盤(pán)標(biāo)配了8塊15000轉(zhuǎn)2.5寸300GBSAS，通過(guò)陣列卡搭配組建RAID5模式。 在測(cè)試方面，CPU性能上采用CineBenchR15、SiSoftwareSandra測(cè)試軟件。其中CineBenchR15新版本最為顯著的改變就是其僅支持64位操作系統(tǒng)，相比R11.5版本的最多16個(gè)核心來(lái)說(shuō)，R15版本最多能夠支持256個(gè)邏輯核心，新版本還加強(qiáng)了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察，對(duì)CPU性能的檢測(cè)更加準(zhǔn)確。
CineBenchR15版本的最終成績(jī)讓新一代至強(qiáng)E5v3全面性能，成績(jī)更加貼近于實(shí)際應(yīng)用。新一代至強(qiáng)處理器性能相比上一代還是優(yōu)勢(shì)明顯，在CineBenchR15測(cè)試中成績(jī)也得益于新一代至強(qiáng)處理器新制程表現(xiàn)，MPRatio值也達(dá)到了11.95 戴爾R730服務(wù)器服務(wù)器采用新一代的E5-2620V3在性能上提升巨大，這得益于新架構(gòu)和新技術(shù)的應(yīng)用。從這些數(shù)據(jù)來(lái)看，新一代處理器在SiSoftwareSandra測(cè)試下的表現(xiàn)。 針對(duì)戴爾R730服務(wù)器這塊處理器的特性，SiSoftwareSandra2011中還提供了處理器面向.NET操作的測(cè)試，對(duì)業(yè)務(wù)移植到.NET的軟件方面進(jìn)行了解，.NET性能也隨之變得越來(lái)越重要。.NET測(cè)試類(lèi)似于處理器性能測(cè)試，包括算術(shù)性能測(cè)試和多性能測(cè)試： 至強(qiáng)E5-2620V3具備6個(gè)核心，在核心數(shù)量上相對(duì)之前一代至強(qiáng)產(chǎn)品性能提升很多，在處理器性能測(cè)試中表現(xiàn)出了性能優(yōu)勢(shì)，這得益于更先進(jìn)的工藝和更大的緩存。 戴爾R730服務(wù)器主板集成了24個(gè)內(nèi)存插槽，送測(cè)機(jī)型配置10根16GBDDR4內(nèi)存。由于送測(cè)機(jī)型整合了四通道內(nèi)存控制器，這樣使得平臺(tái)的內(nèi)存帶寬得到了明顯的提升。
SiSoftwareSandraLite2011中提供了內(nèi)存帶寬、內(nèi)存延遲和緩存性能的測(cè)試，我們繼續(xù)用這個(gè)工具來(lái)考量戴爾R730服務(wù)器的內(nèi)存性能： 送測(cè)的戴爾R730服務(wù)器配置了10條169GBDDR4-2133內(nèi)存，容量達(dá)160GB，基本支持新一代至強(qiáng)E5v3平臺(tái)重新設(shè)計(jì)四通道DDR3內(nèi)存控制器，內(nèi)存延遲和緩存能力表現(xiàn)不錯(cuò)，用戶(hù)追求更高的內(nèi)存帶寬，Haswell架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存控制器有效提升。 為了測(cè)試服務(wù)器的最大I/O性能，我們采用IOMeter測(cè)試軟件，它包含了負(fù)載發(fā)生器（IOMeter稱(chēng)其為Worker），提供一系列標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試組件以模仿實(shí)際應(yīng)用。通過(guò)對(duì)PERCH730pminiRAID卡中RAID5陣列策略說(shuō)明：提供ReadAhead、Writeback的策略模式。
從結(jié)果來(lái)看磁盤(pán)子系統(tǒng)，讀、寫(xiě)性能表現(xiàn)相當(dāng)突出，最高達(dá)到了近16萬(wàn)IOps，選用writeBack方式則利用陣列Cache作為系統(tǒng)與磁盤(pán)間的，系統(tǒng)先將數(shù)據(jù)交給Cache，然后再由Cache將數(shù)據(jù)傳給磁盤(pán)。緩存策略采用WriteBack下數(shù)據(jù)IO性能方面有優(yōu)勢(shì)。 除了讀寫(xiě)測(cè)試，IOMeter是一款功能非常強(qiáng)大的IO測(cè)試軟件，它包含了負(fù)載發(fā)生器（Worker），提供一系列標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試組件以模仿實(shí)際應(yīng)用，如WebServer（網(wǎng)站服務(wù)器）、FileServer（文件服務(wù)器）和在OLTP（OnLineTransactionProcessing，在線(xiàn)交易處理）服務(wù)器，通過(guò)對(duì)新一代產(chǎn)品OLTP、web測(cè)試組件產(chǎn)生結(jié)果比較，以模仿實(shí)際應(yīng)用中的行為。
OLTP事務(wù)處理專(zhuān)門(mén)用于處理實(shí)時(shí)交易過(guò)程中的管理、審計(jì)和入冊(cè)過(guò)程。類(lèi)似的應(yīng)用實(shí)例有復(fù)雜的航空票務(wù)系統(tǒng)和金融交易系統(tǒng)等。在對(duì)OLTP應(yīng)用模擬測(cè)試上，OLTP是一種具有高度隨機(jī)性的讀寫(xiě)輸入輸出應(yīng)用，其讀寫(xiě)比例為2：1。測(cè)試讀取尺寸為4K、8KBOLTP腳本測(cè)試。 而Web服務(wù)器主要功能是提供網(wǎng)上信息瀏覽服務(wù)。不同用戶(hù)的訪(fǎng)問(wèn)形成了多線(xiàn)程，因此，其工作負(fù)載是隨機(jī)性的，讀/寫(xiě)分布也是變化的�？偟膩�(lái)說(shuō)，一個(gè)頻繁使用的WEB服務(wù)器應(yīng)該采用較高的隊(duì)列深度來(lái)模擬。
在應(yīng)用于web服務(wù)器方面來(lái)說(shuō)，IOps測(cè)試成績(jī)表現(xiàn)突出，在性能方面可以企業(yè)級(jí)應(yīng)用需求，IOps測(cè)試值最高達(dá)5374IOps以上，性能方面有很大的提升。 總結(jié)：戴爾PowerEdgeR730服務(wù)器從外觀和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上來(lái)看，在驅(qū)動(dòng)器托架、線(xiàn)纜固定裝置、防護(hù)面板等多個(gè)部分進(jìn)行人性化設(shè)計(jì)，通過(guò)顏色的區(qū)分來(lái)給用戶(hù)區(qū)別免工具拆裝和模塊化設(shè)計(jì)，易于管理升級(jí)。 從性能上看，戴爾PowerEdgeR730在多任務(wù)處能中特別的突出，從管理功能上看，新一代生命周期管理工具（LifecycleController）功能更加豐富，簡(jiǎn)單易用為服務(wù)器部署和管理降低了難度。而在模擬OLTP中借助R730靈活而又強(qiáng)大的I/O和存儲(chǔ)能力，多達(dá)16個(gè)內(nèi)置硬盤(pán)和支持PCIe3.0集成擴(kuò)展插槽極大地提高了容量，戴爾服務(wù)器為數(shù)據(jù)中心提供極高靈活性，可以滿(mǎn)足在要求苛刻的中出色表現(xiàn)。 推薦：
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